เอล นี-Pd-Au Equipment

วัสดุพิมพ์ IC ระดับสูง- แพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง และอุปกรณ์ RF ผลิตภัณฑ์เหล่านี้ต้องการทั้งความสามารถในการเชื่อมลวดและการบัดกรีที่ดี อุปกรณ์ทองคำ-แพลเลเดียม-นิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้าของเราผลิตผิวเคลือบ ENEPIG กระบวนการเริ่มต้นด้วยนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า ความหนาของนิกเกิลคือ 3 ถึง 6 ไมครอน จากนั้นเราก็ฝากชั้นแพลเลเดียม ความหนาของแพลเลเดียมคือ 0.05 ถึง 0.2 ไมครอน ชั้นแพลเลเดียมนี้จะป้องกันไม่ให้ทองคำและนิกเกิลเกิดเป็นอินเตอร์เมทัลลิกที่เปราะ สุดท้ายก็ทาชั้นทองคำบางๆ ความหนาของทองคำคือ 0.03 ถึง 0.08 ไมครอน การเสร็จสิ้นนี้เป็นไปตาม IPC-4556 เหมาะอย่างยิ่งสำหรับผลิตภัณฑ์ที่ต้องการทั้งการเชื่อมด้วยลวดทองและการบัดกรีบนแผ่นเดียวกัน

อุปกรณ์มีถังแยกสำหรับนิกเกิล พาลาเดียม และทอง แต่ละถังมีระบบทำความร้อนและการกรองของตัวเอง ถังนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้าทำงานที่ 82 ถึง 88 องศา ถังแพลเลเดียมแบบไม่ใช้ไฟฟ้าทำงานที่อุณหภูมิ 55 ถึง 65 องศา ถังแช่ทองทำงานที่ 80 ถึง 88 องศา เราใช้เครื่องวิเคราะห์สารเคมีอัตโนมัติสำหรับการอาบน้ำแต่ละครั้ง สิ่งเหล่านี้จะตรวจสอบความเข้มข้นและเติมสารเคมีแบบเรียลไทม์ ผลลัพธ์ที่ได้คือการสะสมตัวสม่ำเสมอทั่วทั้งสามชั้น